应用领域
· 晶圆生产控制应用：叠片测量、关键尺寸、薄膜量测
· 后端制程：特定大型面板/基体上的倒晶封装
平台优势
· 采用高性能有铁芯直线电机，搭配高强度机械轴承和高端光电式编码器组成。
· 该平台主要为简化半导体生产设备制造应用而设计生产，最新的运控理念，一流的结构紧凑型设计，通过改善机械结构和装配，显著提高平台整体动态性能。
· 在不影响设备重复性和定位精度的基础上提高产能，加速度达25m/s²，最高速度达到1.2m/s，同时提高有效负载，降低设备占空比。
性能特点
1、结构紧凑
2、纳米级位置稳定性
3、超短的运动和稳定时间
4、优异的位置稳定性和双向重复定位精度
参数配置
