应用领域
先进固晶制程（倒晶封装、扇出、混合键合、2.5D/3D封装）以及Mini LED固晶、点胶
结构版本
版本1——晶圆级封装（WLP），XYZ行程为410*445*30mm。
版本2——面板级封装（PLP），XYZ行程为750*800*30mm。
平台优势
结合先进的运动控制器和运动算法，提供多个特色控制功能：例如零稳定时间、非线性控制、先进的前馈和轨迹过滤器、纳秒级抖动控制的全部轴完全同步、特有的同步轴控制算法、多维度mapping、基于实时map位的先进触发能力、先进的控制优化软件诊断工具和系统频谱分析工具。
性能特点
1、在10K UPH吞吐量情况下达到±350nm的局部贴片精度（局部找正运动）
2、在5K UPH吞吐量情况下达到±100nm的局部贴片精度（局部找正运动）
3、±1μm全局贴片精度（盲动）
4、＜10分钟的热瞬态（从冷态到热态工作）典型倒晶固晶应用的吞吐量达10K UPH
5、混合键合应用的吞吐量达2K UPH
6、Mini LED固晶的吞吐量达180K UPH
7、X轴加速度达4G，Y轴达6G和Z轴达7.5G
8、X轴和Y轴运动速度达2m/s和Z轴达1m/s
9、满足ISO 5级洁净车间要求
参数配置
